電子元件激光焊接機也稱激光錫焊機，專為電子元件、PCB板等電子行業激光焊接而研發。相對傳統的烙鐵焊，它具有非接觸加工、熱影響小、高精度等優點。配合自動化夾具和專用系統掃描定位控制系統，還能輕松實現自動化，非常高效。目前已經廣泛應用在高密度互連芯片、IC、貼片元器件、FPC柔性電路板、電路板特殊元件錫焊等電子行業領域。

隨著焊接加工的發展，其前景非常廣闊。我們首先說說它的優點：

1)可實現多種軌跡的焊接。激光具有很強的方向性，這對于不規則材料的焊接也有很好的效果；

2)焊接牢固。激光經聚焦后光斑小，能量密度高，確保光束在很短時間內就形成一個熱源區，在熔化冷卻結晶后形成牢固的焊縫和焊點；

3)焊接精度高。激光能量的分布具有時間性和空間性的特點。使得光束可以分成多個光路同時進行加工作業。為焊接的精度提高了強有力的保證；

4)焊接速度快。激光技術與微機CNC技術結合。在設備關鍵檢測和運動控制系統方面，系統集成帶有實時檢測和反饋處理，加快了系統信息處理的速度，提高了焊接效率。

在密密麻麻的PCB上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情，用傳統的烙鐵頭不僅不易操作，效率慢，而且容易產生虛焊、漏焊等現象。那有沒更好的方法呢？用電子元件激光焊接機就能輕松解決這一難題了。